随着上游半导体制造商将产能优先倾斜至AI数据中心建设所需的高端组件盈策略，消费级设备面临的关键存储芯片短缺正推高生产成本，进而抑制出货量增长。
12月16日，据行业追踪机构Counterpoint Research的最新报告，全球智能手机出货量预计将在2026年下降2.1%，这一预测不仅逆转了今年估计的3.3%的增长趋势，也大幅低于此前预期的微幅增长0.45%。与此同时，受组件总成本激增10%至25%的推动，全球手机平均售价（ASP）预计将在2026年上涨6.9%。
分析指出，这一市场震荡的核心原因在于半导体供应链的瓶颈。为满足AI数据中心的扩张需求，芯片制造商优先生产用于英伟达加速器的高级存储芯片，导致用于笔记本电脑、家电及智能手机的动态随机存取存储器（DRAM）供应紧张。
市场分化将进一步加剧，由于利润率空间不同，各厂商承受成本冲击的能力各异。Counterpoint指出，苹果和三星拥有更强的抗风险能力，能够度过未来几个季度的难关。
芯片短缺推高物料清单成本全球数据中心的持续扩建推高了对英伟达系统的需求盈策略，进而消耗了SK海力士和三星等主要内存芯片供应商的产能。
尽管这种需求主要集中在服务器领域，但关键组件DRAM的短缺已波及智能手机行业。由于需求超过供应，DRAM价格今年已大幅飙升。
Counterpoint的数据显示，对于售价低于200美元的低端智能手机，其物料清单（BoM）成本自今年年初以来已上涨了20%至30%。中高端智能手机的材料成本也上涨了10%至15%。
这种成本上涨趋势尚未见顶。Counterpoint研究总监MS Hwang在报告中指出，存储芯片价格在2026年第二季度前可能再上涨40%，这将导致BoM成本在当前高位的基础上进一步增加8%至15%以上。
这些上涨的组件成本最终可能会转嫁给消费者盈策略，直接推动设备平均售价的攀升。
厂商应对策略与市场分化面对成本压力，消费电子制造商正在调整策略。
近几个月来，包括小米在内的消费电子制造商已对潜在的价格上涨发出警告，而联想等公司则开始囤积存储芯片以应对成本上升。
Counterpoint称，部分公司可能会推动用户购买利润影响较小的高端机型，或者采取降低规格的措施，例如重复使用旧组件、降级摄像头模块、显示屏甚至音频设备，以及销售内存较小的手机。
MS Hwang表示，苹果和三星最有能力应对未来几个季度的挑战，而对于那些在市场份额与利润率之间回旋余地较小的厂商来说，处境将非常艰难。
Counterpoint强调，存储芯片赤字可能对入门级智能手机的打击尤为严重。
除了手机厂商，任天堂的股价在12月也出现了下跌，市场担心供应链问题可能影响其旗舰产品Switch 2游戏机的盈利能力。
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